PCB ดีบุกแช่
Immersion Tin PCB – ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
|
พารามิเตอร์ |
ข้อมูลจำเพาะ/ความสามารถ |
|
วัสดุฐาน |
FR-4, สูง-Tg FR-4, CTI FR-4 สูง ฯลฯ |
|
จำนวนเลเยอร์ |
2 ถึง 20 ชั้นหรือตามไฟล์ |
|
ความหนาของบอร์ด |
0.5 ถึง 3.5 มม. หรือตามไฟล์ |
|
ความหนาของทองแดง |
0.5 ออนซ์ถึง 6 ออนซ์หรือตามไฟล์ |
|
นาที. ติดตามความกว้าง/ระยะห่าง |
2.5/2.5 ล้าน ถึง 4/4 ล้าน (ขึ้นอยู่กับรูปวาด) |
|
นาที. ขนาดรู |
0.2 มม. (PTH/NPTH) หรือตามไฟล์ |
|
พื้นผิวเสร็จสิ้น |
ENIG, HASL (ไม่มีสารตะกั่ว/สารตะกั่ว-), OSP, เงินแช่, ดีบุกแช่, การชุบทองแข็ง หรือตามลูกค้า |
|
สีหน้ากากประสาน |
สีเขียว, สีขาว, สีแดง, สีดำ, สีฟ้า, สีเหลือง, สีม่วง, ฯลฯ หรือตามลูกค้า |
|
สีซิลค์สกรีน |
ดำ / ขาว (สีอื่น ๆ ที่ต้องตรวจสอบ) |
|
ความอดทนมิติ |
±0.10 มม |
|
การควบคุมความต้านทาน |
±10% หรือตามไฟล์ |
RoHS-ความสามารถในการบัดกรีที่ได้มาตรฐานสำหรับการใช้งานที่มีความแม่นยำ
Immersion Tin PCB ใช้การเคลือบพื้นผิวดีบุกแบบจุ่ม มีการใช้กันอย่างแพร่หลายในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ อุปกรณ์สื่อสาร การควบคุมทางอุตสาหกรรม และเครื่องมือที่มีความแม่นยำ ซึ่งความสามารถในการบัดกรีเป็นสิ่งสำคัญ Boyastar ผลิต Immersion Tin PCBs โดยใช้ปฏิกิริยาการแทนที่ทางเคมีเพื่อสะสมชั้นดีบุกบนพื้นผิวทองแดง โดยทั่วไปความหนาของชั้นดีบุกจะอยู่ที่ 0.8 μm ถึง 1.2 μm มันให้ความเรียบและความสามารถในการบัดกรีที่ดีเยี่ยม และสอดคล้องกับข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อม RoHS อย่างสมบูรณ์ เรามีประสบการณ์ในการผลิต PCB 18 ปี เราได้รับการรับรอง IATF 16949 และใบรับรองระดับนานาชาติอื่นๆ อีกสามรายการ โรงงานของเราครอบคลุมพื้นที่ 19,000 ตารางเมตร พร้อมด้วยพนักงานมากกว่า 150 คน กำลังการผลิตรายเดือนถึง 50,000 ตารางเมตร
พื้นผิวดีบุกเพื่อการบัดกรีที่ดีเยี่ยม
ดีบุกให้ประสิทธิภาพการบัดกรีที่ดีเยี่ยม Immersion Tin PCB ของเราใช้ปฏิกิริยาการแทนที่ทางเคมีเพื่อสะสมชั้นดีบุกบนพื้นผิวทองแดง โดยทั่วไปความหนาของชั้นดีบุกจะอยู่ที่ 0.8 μm ถึง 1.2 μm สิ่งนี้สอดคล้องกับข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อม RoHS อย่างสมบูรณ์ ชั้นดีบุกช่วยให้เปียกน้ำได้ดีเยี่ยม รองรับกระบวนการบัดกรีไร้สารตะกั่ว-และรอบการบัดกรีแบบรีโฟลว์หลายรอบ พื้นผิวดีบุกแช่ให้ความเรียบดี ทำให้เหมาะสำหรับการบัดกรีแบบยึดติดบนพื้นผิวของส่วนประกอบ-ที่มีระยะพิทช์ละเอียด ความทนทานต่ออิมพีแดนซ์ถูกควบคุมที่ ±10% หรือตามไฟล์ ช่วยให้มั่นใจได้ถึงคุณภาพการส่งสัญญาณ จำนวนชั้นมีตั้งแต่ 2 ถึง 20 ชั้น ความหนาของบอร์ดอยู่ระหว่าง 0.5 ถึง 3.5 มม. หรือตามไฟล์ของคุณ ผลิตภัณฑ์ทั้งหมดเป็นไปตามมาตรฐาน RoHS และ REACH และเป็นไปตามระดับการหน่วงไฟ UL94 V-0

ความสามารถในการแช่ดีบุกแบบผู้ใหญ่
Boyastar มีความสามารถในการผลิตที่สมบูรณ์สำหรับผิวเคลือบดีบุกแช่ เราใช้สายการผลิตดีบุกแช่เฉพาะและการตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติของ AOI ทุกชุดผ่านการตรวจสอบและควบคุมกระบวนการอย่างเข้มงวด เราถือสิทธิบัตรมากกว่า 25 ฉบับ ทีมวิศวกรของเราประเมิน Gerber ให้เสร็จสิ้นภายใน 24 ชั่วโมง เราตอบสนองต่อปัญหาด้านคุณภาพภายใน 24 ชั่วโมง เราได้รับการรับรอง IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001 และ ISO 45001 นอกจากนี้เรายังมีใบรับรอง UL ด้วยหมายเลขไฟล์ E528398 การรับรอง UL ครอบคลุมถึงการติดไฟ ฉนวนไฟฟ้า และการทดสอบการเสื่อมสภาพจากความร้อน การรับรองเหล่านี้ครอบคลุมถึงคุณภาพ สิ่งแวดล้อม อาชีวอนามัยและความปลอดภัย และความปลอดภัยของผลิตภัณฑ์ เป็นไปตามข้อกำหนดการส่งออกสำหรับอเมริกาเหนือ สหภาพยุโรป และตลาดหลักอื่นๆ Boyastar เป็นซัพพลายเออร์ Immersion Tin PCB ที่เชื่อถือได้ของคุณ

ป้ายกำกับยอดนิยม: PCB ดีบุกแช่ ผู้ผลิต PCB ดีบุกแช่ ซัพพลายเออร์ โรงงาน, แผงวงจรพิมพ์เดี่ยว, แผงวงจรพิมพ์ ENIG, แผงวงจรพิมพ์โกลด์ฟิงเกอร์, แผงวงจรพิมพ์ HASL, แผงวงจรพิมพ์เงินแบบจุ่ม, การเคลือบดีบุกแบบจุ่มสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB)
You Might Also Like
ส่งคำถาม








