การกำหนดค่าหลักของบอร์ด PCB พลังงานอุปกรณ์

โครงสร้างซับสเตรตและบอร์ดคือการกำหนดค่าหลักพื้นฐานที่สุดของ PCB กำลังของอุปกรณ์ ซึ่งกำหนดประสิทธิภาพของฉนวน ความสามารถในการกระจายความร้อน และความเสถียรของโครงสร้างของแผงวงจรโดยตรง อุปกรณ์จ่ายไฟของอุปกรณ์อุตสาหกรรมโดยทั่วไปจะใช้พื้นผิวผ้าแก้วอีพอกซีคุณภาพสูง- FR - 4 แผ่น และอุปกรณ์-กำลังและอุณหภูมิสูง-บางชนิดจะใช้แผ่นทนความร้อน TG สูง- เพื่อหลีกเลี่ยงการทำให้แผ่นอ่อนตัวและหลุดร่อนอย่างมีประสิทธิภาพซึ่งเกิดจากการทำงานที่อุณหภูมิสูง-ในระยะยาว- ความหนาของบอร์ดสอดคล้องกับข้อกำหนดมาตรฐาน เช่น 1.6 มม. และ 2.0 มม. ตามแหล่งจ่ายไฟ ทำให้พื้นผิวบอร์ดมีความแข็งแกร่งเพียงพอ และสามารถบรรทุกส่วนประกอบที่มีน้ำหนักมาก- เช่น หม้อแปลง ตัวเก็บประจุด้วยไฟฟ้า และท่อส่งกำลัง ในขณะเดียวกัน พื้นผิวก็มีลักษณะเป็นฉนวนสูง การดูดซึมน้ำต่ำ และต้านทานการเสื่อมสภาพ ซึ่งสามารถปรับให้เข้ากับสภาพแวดล้อมอุณหภูมิและความชื้นในร่มและกลางแจ้งที่ซับซ้อนได้ จากมุมมองของวัสดุฮาร์ดแวร์ ช่วยให้มั่นใจได้ถึงการทำงานที่มั่นคงของวงจรไฟฟ้าในระยะยาว และขจัดปัญหาพื้นฐาน เช่น การรั่วไหลและความล้มเหลวของฉนวน

ความหนาของฟอยล์ทองแดงและรูปแบบการแบกกระแสของวงจรเป็นการกำหนดค่าหลักสำหรับการปรับให้เข้ากับลักษณะการทำงานของแหล่งจ่ายไฟสูง-และกระแสสูงของแหล่งจ่ายไฟของอุปกรณ์ แตกต่างจากการออกแบบทองแดงบางๆ ของบอร์ดสัญญาณทั่วไป Power PCB จะถูกจับคู่กับฟอยล์ทองแดงหนาพิเศษตามกำลังไฟพิกัดและกระแสไฟฟ้าที่ใช้งาน โดยทั่วไปแล้ว จะใช้ชั้นทองแดงหนา 1OZ ถึง 3OZ ในขณะที่แหล่งจ่ายไฟทางอุตสาหกรรมกำลังสูง-จะใช้เทคโนโลยีฟอยล์ทองแดงที่หนากว่า วงจรหลักแรงดันไฟฟ้าสูง- วงจรเรียงกระแส และวงจรจ่ายไฟเอาท์พุตได้รับการออกแบบให้มีการเดินสายที่กว้างขึ้น ซึ่งช่วยเพิ่มความสามารถในการรองรับกระแสไฟของวงจรได้อย่างมาก ลดความต้านทานภายในของวงจร และลดการสูญเสียความร้อนและแรงดันตกในระหว่างการเปิดเครื่อง ในแง่ของการกำหนดค่าการเดินสาย จะมีการสร้างความแตกต่างที่เข้มงวดระหว่างพื้นที่-แรงดันไฟฟ้าสูงและ-แรงดันไฟฟ้าสูง และพื้นที่สัญญาณ-แรงดันไฟฟ้าต่ำ โครงร่างการเดินสายและการแยกอิสระจะดำเนินการในโซนต่างๆ และใช้ระบบการเดินสายดินโดยเฉพาะเพื่อตอบสนองความต้องการของการส่งกระแสไฟฟ้าแรงสูง และหลีกเลี่ยงปัญหาต่างๆ เช่น การรบกวนของสายและการลัดวงจร เหมาะสำหรับการใช้งานอุปกรณ์เต็มรูปแบบอย่างต่อเนื่อง

ปรับปรุงการใช้งานจริงและความน่าเชื่อถือของ PCB กำลังของอุปกรณ์โดยการกำหนดค่ากระบวนการทำงานและโครงสร้างเสริม พื้นที่จ่ายไฟหลักของบอร์ดจะถูกปกคลุมไปด้วยทองแดง โดยมีหน้าต่างและรูกระจายความร้อนที่สงวนไว้ เพื่อความสะดวกในการติดตั้งครีบกระจายความร้อนและแผ่นระบายความร้อน และกระจายความร้อนที่เกิดจากการทำงานของอุปกรณ์ไฟฟ้าได้อย่างรวดเร็ว กระบวนการพื้นผิวใช้กระบวนการสเปรย์ดีบุกอย่างสม่ำเสมอซึ่งมีความต้านทานต่อการเกิดออกซิเดชันและความต้านทานการเชื่อมสูง แหล่งจ่ายไฟที่มีความแม่นยำระดับสูงจะใช้กระบวนการแช่ทองเพื่อให้แน่ใจว่าข้อต่อบัดกรีเต็ม มั่นคง และไม่ออกซิไดซ์หรือเสื่อมสภาพได้ง่าย ในเวลาเดียวกัน บอร์ดมีเครื่องหมายซิลค์สกรีนมาตรฐาน รูระบุตำแหน่ง และรูติดตั้งคงที่ เค้าโครงโครงสร้างสอดคล้องกับขนาดการประกอบโดยรวมของอุปกรณ์ และได้รับการออกแบบด้วยเค้าโครงที่ไม่ผิดพลาดเพื่อหลีกเลี่ยงข้อผิดพลาดในการประกอบ PCB แหล่งจ่ายไฟควบคุมทางอุตสาหกรรมบางชนิดจะเพิ่มการกำหนดค่ากระบวนการ เช่น การประสานหน้ากากหนาและการเคลือบกันความชื้น- เพื่อเพิ่มความต้านทานของบอร์ดต่อความชื้นและการกัดกร่อน และปรับให้เข้ากับความต้องการการทำงานต่อเนื่องระยะยาว-อย่างเต็มที่ของอุปกรณ์อุตสาหกรรม